MT40A256M16GE-075E:B vs K4A4G165WD-BCPB مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MT40A256M16GE-075E:B بواسطة Micron Technology و K4A4G165WD-BCPB بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Micron Technology
MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron
MT40A256M16GE-075E:B ✓ نشط
مقارنة المواصفات
| المعامل | MT40A256M16GE-075E:B | K4A4G165WD-BCPB |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Micron Technology | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| سعر الوحدة (USD) | $3.95 | — |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| حجم الذاكرة | 4 Gbit | — |
| التنظيم | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Memory Interface | Parallel | — |
| Clock Frequency | 1.33 GHz | — |
| معدل البيانات | 2666 MT/s (DDR4-2666) | 2133 MT/s |
| VDD / VDDQ | 1.2 V +/-60 mV | — |
| VPP | 2.5 V, -125 mV/+250 mV | — |
| Internal Banks | 16 | — |
| Refresh | 64 ms / 8192-cycle; 32 ms / 8192-cycle at 95C | Self-refresh supported (TCSR per DDR4 standard features) |
| I/O Type | 1.2 V pseudo open-drain | — |
| VREFDQ | On-die, internal, adjustable generation | — |
| Special Features | Temperature controlled refresh (TCR) | — |
| العلبة | 96-FBGA (9 x 14 mm) | FBGA-96 |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range for standard grade] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Access Time | [DATA_NEEDED: CAS latency / access time] | — |
| Density | — | 4 Gbit |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Die Generation | — | D-die |
| Bank Architecture | — | 4 bank groups x 4 banks |
| زمن الوصول CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency at 2133 speed bin] |
| Burst Length | — | 8 (BL8, fixed/chop) |
| الواجهة | — | DDR4 (synchronous, source-synchronous strobe) |
| Pb-Free | — | Yes (per Samsung part-numbering suffix) |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead-free suffix) |