MX30UF4G18AB vs MX30UF4G16AB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MX30UF4G18AB بواسطة Macronix و MX30UF4G16AB بواسطة Macronix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل MX30UF4G18AB MX30UF4G16AB
العلامة التجارية Macronix Macronix
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة Non-volatile NAND Flash (SLC) Non-volatile NAND Flash (SLC)
Density 4 Gbit (512 MiB x8) 4 Gbit (512 MB)
Cell Technology Single-Level Cell (SLC), 1 bit/cell —
Supply Voltage (VCC) 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ) 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typical)
الواجهة 8-bit parallel asynchronous Parallel / Asynchronous NAND (ONFI 1.0)
Page Size 2,112 bytes (2,048 + 64 spare) or 4,320 bytes ONFI mode [DATA_NEEDED: page size bytes]
Block Size 128 KiB (64 pages x 2 KiB) [DATA_NEEDED: exact blocks-per-die count] [DATA_NEEDED: block size / block erase granularity]
Page Read Time (tR) 25 ns (async, typical) [DATA_NEEDED: confirmed from datasheet v1.2 timing table] —
Standby Current (Sleep Mode) 50 uA max 50 uA (maximum)
ONFI Compliance ONFI 1.0 ONFI 1.0 parameter page
Endurance (P/E cycles) [DATA_NEEDED: typical endurance spec] —
Data Retention [DATA_NEEDED: typical retention spec] [DATA_NEEDED: typical data retention years]
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C (industrial) —
العلبة 48-pin TSOP I (12 mm x 20 mm x 1.0 mm) for -TI; 63-VFBGA (9x11) for -XKI 63-ball VFBGA, 9 mm x 11 mm
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
مستوى MSL 3 [DATA_NEEDED: confirm from datasheet] —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-free Yes —
التنظيم — 256 M x 16
Bus Width — x16 (also supports x8)
Access Time (tRC) — 25 ns (typical)
Endurance (P/E Cycles) — [DATA_NEEDED: typical P/E cycles]
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C (industrial)
Lead-Free — Yes
Bad Block Management — External (host-managed)
ECC Support — External hardware ECC required

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر