SC667112CLC vs MC9S08QD4CSC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ SC667112CLC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QD4CSC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP
MC9S08QD4CSC ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | SC667112CLC | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Architecture | S08 (8-bit CISC) | — |
| Core Family | Freescale/NXP S08 family | — |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 16 KB | — |
| Instruction Set Compatibility | Freescale HC08 (upward compatible) | — |
| Bus Architecture | Von Neumann | — |
| Maximum Operating Frequency | 20 MHz | — |
| Operating Voltage Range | [DATA_NEEDED: Vdd range] | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: industrial/commercial grade] | — |
| Package Type | LQFP | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| عدد الأطراف | [DATA_NEEDED: pin count from LQFP package] | — |
| On-chip Debug | Background Debug Mode (BDM) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | — |
| Manufacturing Status | Rochester Electronics continues supply as authorized aftermarket source | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| RAM | — | 256 B |
| جهد التغذية | — | 3.3 V / 5 V |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Debug Interface | — | Background debugging system (single-wire BDM) |
| العلبة | — | 8-SOIC |
| Packaging | — | Tube |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |