10AS032H1F34E1HG vs 10AS032H2F34E2LG তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা 10AS032H1F34E1HG নির্দিষ্ট Intel ও 10AS032H2F34E2LG নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Intel
10AS032H1F34E1HG 10AS032H1F34E1HG - Arria 10 SX SoC FPGA, 320K LE, 1152-FBGA | Intel (Altera)

10AS032H1F34E1HG - Arria 10 SX SoC FPGA, 320K LE, 1152-FBGA | Intel (Altera)

10AS032H1F34E1HG ✓ সক্রিয়
Intel
10AS032H2F34E2LG 10AS032H2F34E2LG - Arria 10 SX 320 SoC FPGA, 320K LE | Intel

10AS032H2F34E2LG - Arria 10 SX 320 SoC FPGA, 320K LE | Intel

10AS032H2F34E2LG ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার 10AS032H1F34E1HG 10AS032H2F34E2LG
ব্র্যান্ড Intel Intel
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
Device Family Arria 10 SX —
Architecture 20nm SoC FPGA (FPGA + hard ARM Cortex-A9 subsystem) —
Logic Elements 320,000 320,000
Hard Processor System Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 1.5 GHz —
On-chip Memory Approx. 21 Mb (M20K blocks) —
Transceivers Up to 24 channels, up to 17.4 Gbps Up to 14.1 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for F34 package]
DSP Blocks Variable-precision hardened DSP with floating-point Variable-precision, IEEE 754 single-precision FP support
Hard Memory Controllers DDR4 up to 2133 Mbps, DDR3, QDRII+, RLDRAM3 —
PCIe Hard IP PCIe Gen3 x8 —
প্যাকেজ 1152-ball FCBGA (35 x 35 mm) 1152-ball FC-FBGA (F34), 35 x 35 mm
Operating Temperature (E1 suffix) 0C to +100C (extended) —
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount, flip-chip BGA Surface Mount (BGA)
RoHS স্ট্যাটাস Compliant Compliant
Pin/Ball Count 1152 —
Family — Arria 10 SX
Device Tier — 10AS032 (mid-density)
Configuration — SoC FPGA (HPS + FPGA fabric)
Processor Subsystem — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Maximum Operating Frequency — 1.5 GHz
Speed Grade — 2
Temperature Grade — E2 (commercial/extended)
On-chip Memory (M20K blocks) — Approx. 21 Mb [DATA_NEEDED: exact Mb from datasheet]
Memory Controller Hard IP — DDR4, DDR3, QDRII+, RLDRAM3
Process Node — 20 nm
Form of Terminal — Ball (BGA)
Terminal Pitch — 1 mm

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট