10AS032H1F34E1HG vs 10AS032H2F34E2LG So sánh
So sánh chi tiết song song của 10AS032H1F34E1HG bằng Intel và 10AS032H2F34E2LG bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
10AS032H1F34E1HG - Arria 10 SX SoC FPGA, 320K LE, 1152-FBGA | Intel (Altera)
10AS032H1F34E1HG ✓ Hoạt động
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | 10AS032H1F34E1HG | 10AS032H2F34E2LG |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Device Family | Arria 10 SX | — |
| Architecture | 20nm SoC FPGA (FPGA + hard ARM Cortex-A9 subsystem) | — |
| Logic Elements | 320,000 | 320,000 |
| Hard Processor System | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Maximum Frequency | 1.5 GHz | — |
| On-chip Memory | Approx. 21 Mb (M20K blocks) | — |
| Transceivers | Up to 24 channels, up to 17.4 Gbps | Up to 14.1 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for F34 package] |
| DSP Blocks | Variable-precision hardened DSP with floating-point | Variable-precision, IEEE 754 single-precision FP support |
| Hard Memory Controllers | DDR4 up to 2133 Mbps, DDR3, QDRII+, RLDRAM3 | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen3 x8 | — |
| Hộp | 1152-ball FCBGA (35 x 35 mm) | 1152-ball FC-FBGA (F34), 35 x 35 mm |
| Operating Temperature (E1 suffix) | 0C to +100C (extended) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount, flip-chip BGA | Surface Mount (BGA) |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Pin/Ball Count | 1152 | — |
| Family | — | Arria 10 SX |
| Device Tier | — | 10AS032 (mid-density) |
| Configuration | — | SoC FPGA (HPS + FPGA fabric) |
| Processor Subsystem | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Maximum Operating Frequency | — | 1.5 GHz |
| Speed Grade | — | 2 |
| Temperature Grade | — | E2 (commercial/extended) |
| On-chip Memory (M20K blocks) | — | Approx. 21 Mb [DATA_NEEDED: exact Mb from datasheet] |
| Memory Controller Hard IP | — | DDR4, DDR3, QDRII+, RLDRAM3 |
| Process Node | — | 20 nm |
| Form of Terminal | — | Ball (BGA) |
| Terminal Pitch | — | 1 mm |