H5AN8G6NDJR vs K4A8G165WB-BCTD তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা H5AN8G6NDJR নির্দিষ্ট SK hynix ও K4A8G165WB-BCTD নির্দিষ্ট Samsung Electronics. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ সক্রিয়বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | H5AN8G6NDJR | K4A8G165WB-BCTD |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | SK hynix | Samsung Electronics |
| ক্যাটাগরি | Memory ICs | DRAM |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | সক্রিয় | সক্রিয় |
| মেমরি টাইপ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| সংগঠন | 512M x 16 | 512M x 16 |
| ডেটা রেট | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 2666 Mbps |
| সাপ্লাই ভোল্টেজ | 1.2 V | — |
| প্যাকেজ | 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm) | 96FBGA |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Maximum Supply Voltage (Vsup) | 1.26 V | — |
| Maximum Operating Temperature | 85 °C | — |
| Burst Length | 8 (BL8), 4 (BC4) | — |
| CAS লেটেন্সি | 22 cycles (at 3200 Mbps) | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Access Mode | Multi Bank Page Burst | — |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B96 | — |
| RoHS | Compliant | — |
| বৈশিষ্ট্য | Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling | — |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | — | 0C to +85C |
| Die Generation | — | B-die |
| মাউন্টিং টাইপ | — | Surface Mount (BGA) |
| ইন্টারফেস | — | DDR4 (parallel, double data rate) |
| Data Mask | — | Supported (DM per x16 lane) |
| ZQ Calibration | — | Supported |
| Dynamic On-Die Termination | — | Supported |
| Refresh Rate | — | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] |
| RoHS স্ট্যাটাস | — | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |