H5AN8G8NDJR vs MT40A1G8SA-062E তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা H5AN8G8NDJR নির্দিষ্ট SK hynix ও MT40A1G8SA-062E নির্দিষ্ট Micron Technology. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ সক্রিয়
Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার H5AN8G8NDJR MT40A1G8SA-062E
ব্র্যান্ড SK hynix Micron Technology
ক্যাটাগরি Memory ICs Memory ICs
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
মেমরি টাইপ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
সংগঠন 1G x 8 1G x 8
ডেটা রেট 3200 MT/s 3200 MT/s (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (1.14V to 1.26V) —
VDDQ 1.2 V —
VPP 2.5 V 2.5 V, -125 mV, +250 mV
অপারেটিং তাপমাত্রা 0°C to +95°C (Tc) 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C)
প্যাকেজ FBGA-78 (7.5x11 mm) 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm)
CAS লেটেন্সি 22 (typical) —
tRCD 22 ns —
tRP 22 ns —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) BL8, BC4 (burst chop)
Self-Refresh Current 30 mA (typical) —
Active Standby Current 60 mA (typical) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time (CAS Latency) — CL22 at 3200 MT/s
Row Access Time — 19 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
Internal Banks — 16 banks (4 bank groups x 4 banks)
Refresh — 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C)
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain
মাউন্টিং টাইপ — Surface Mount
বৈশিষ্ট্য — Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট