MPC566AZP56 vs MPCZ565MVR56 তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা MPC566AZP56 নির্দিষ্ট NXP Semiconductors ও MPCZ565MVR56 নির্দিষ্ট NXP Semiconductors. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
NXP Semiconductors
MPCZ565MVR56 - 32-bit Power Arch MCU, 1MB Flash, 40MHz | NXP
MPCZ565MVR56 Obsoleteবিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | MPC566AZP56 | MPCZ565MVR56 |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| ক্যাটাগরি | Microcontrollers | Microcontrollers |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | NRND | Obsolete |
| Family | Qorivva (MPC5xx) | — |
| Core | PowerPC Power Architecture with FPU + BCC | — |
| ডেটা বাস প্রস্থ | 32-bit | 32-bit |
| Program Memory Size | 1 MB (1M x 8) FLASH | 1 MB Flash |
| RAM Size | 36 KB | 64 KB [DATA_NEEDED: exact value] |
| সর্বোচ্চ ক্লক ফ্রিকোয়েন্সি | 56 MHz | 40 MHz |
| অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসর | -55 C to +125 C (Automotive Grade) | -40C to +125C |
| Package Type | 388-PBGA (27x27 mm) | — |
| মাউন্টিং টাইপ | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Grade | Yes | Yes |
| Code Compression | Yes (Code compression, optimized for non-cached automotive code) | — |
| FPU | Dual precision floating-point unit | — |
| Lead Free / RoHS Status | [DATA_NEEDED: lead free status] | — |
| MSL লেভেল | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Supply Voltage Range | [DATA_NEEDED: Vcc range] | [DATA_NEEDED: Vdd/Vdd range] |
| Peripherals | [DATA_NEEDED: peripheral set (CAN, SPI, SCI, etc.)] | — |
| Number of I/Os | [DATA_NEEDED: GPIO count] | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (MPC500 family) |
| প্যাকেজ / কেস | — | 388-ball PBGA |
| Number of I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: exact I/O count] |
| Floating Point Unit | — | Yes (IEEE 754) |
| CAN Controllers | — | 2 (CAN 2.0B) |
| ADC Channels | — | 40 (QADC) |
| Timers | — | 32 channels eMIOS + TPU [DATA_NEEDED: exact TPU count] |
| Debug Interface | — | JTAG / OnCE / BDM |
| আর্দ্রতা সংবেদনশীলতার মাত্রা (MSL) | — | 3 |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (40s max) |
| Terminal Finish | — | Tin Silver Copper (e1 per JESD-609) |
| Process Technology | — | 0.25 micron CMOS |