10M25DAF484A7P vs 10M08DAF484C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25DAF484A7P von Intel und 10M08DAF484C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25DAF484A7P 10M08DAF484C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $54,75 $27,65
Series MAX 10 —
Logic Elements 25,000 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,563 —
Process Technology 55 nm non-volatile 55 nm
Embedded Memory 1,728 Kbits 387,072 bits (378 Kbits)
Maximum User I/O 360 250
Gehäuse 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Automotive (-40 C to +125 C TJ) —
Speed Grade A7 -C8
Configuration Internal dual-boot flash (no external PROM) Internal flash, dual-configuration, RSU support
On-chip ADC 1 x 12-bit, 1 MSPS —
PLLs 2 (general-purpose) 2
DSP Blocks Up to 25 (18x18 MAC) Yes
Versorgungsspannung 3.3 V or 1.8 V single supply —
Montageart Surface Mount —
RoHS-Status Compliant Compliant
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8000
User Flash — 1,540 Kbits
ADC — 8-channel, 12-bit
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +100 C (industrial)

Datenblätter & Ressourcen

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