10M25DAF484A7P vs 10M08DAF484C8G 비교

다음의 상세 나란히 비교: 10M25DAF484A7P 제조: Intel 및 10M08DAF484C8G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 10M25DAF484A7P 10M08DAF484C8G
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $54.75 $27.65
Series MAX 10 —
Logic Elements 25,000 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,563 —
Process Technology 55 nm non-volatile 55 nm
Embedded Memory 1,728 Kbits 387,072 bits (378 Kbits)
Maximum User I/O 360 250
패키지 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Automotive (-40 C to +125 C TJ) —
Speed Grade A7 -C8
Configuration Internal dual-boot flash (no external PROM) Internal flash, dual-configuration, RSU support
On-chip ADC 1 x 12-bit, 1 MSPS —
PLLs 2 (general-purpose) 2
DSP Blocks Up to 25 (18x18 MAC) Yes
공급 전압 3.3 V or 1.8 V single supply —
실장 유형 Surface Mount —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8000
User Flash — 1,540 Kbits
ADC — 8-channel, 12-bit
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
동작 접합 온도 — -40 C to +100 C (industrial)

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