10M25DAF484A7P vs 10M08DAF484C8G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M25DAF484A7P par Intel et 10M08DAF484C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M25DAF484A7P 10M08DAF484C8G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $54,75 $27,65
Series MAX 10 —
Logic Elements 25,000 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,563 —
Process Technology 55 nm non-volatile 55 nm
Embedded Memory 1,728 Kbits 387,072 bits (378 Kbits)
Maximum User I/O 360 250
Boîtier 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Automotive (-40 C to +125 C TJ) —
Speed Grade A7 -C8
Configuration Internal dual-boot flash (no external PROM) Internal flash, dual-configuration, RSU support
On-chip ADC 1 x 12-bit, 1 MSPS —
PLLs 2 (general-purpose) 2
DSP Blocks Up to 25 (18x18 MAC) Yes
Tension d'alimentation 3.3 V or 1.8 V single supply —
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8000
User Flash — 1,540 Kbits
ADC — 8-channel, 12-bit
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Température de jonction en fonctionnement — -40 C to +100 C (industrial)

Fiches techniques et ressources

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