10M25DAF484A7P vs 10M08DAF484C8G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M25DAF484A7P por Intel e 10M08DAF484C8G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M25DAF484A7P 10M08DAF484C8G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $54,75 $27,65
Series MAX 10 —
Logic Elements 25,000 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,563 —
Process Technology 55 nm non-volatile 55 nm
Embedded Memory 1,728 Kbits 387,072 bits (378 Kbits)
Maximum User I/O 360 250
Encapsulamento 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Automotive (-40 C to +125 C TJ) —
Speed Grade A7 -C8
Configuration Internal dual-boot flash (no external PROM) Internal flash, dual-configuration, RSU support
On-chip ADC 1 x 12-bit, 1 MSPS —
PLLs 2 (general-purpose) 2
DSP Blocks Up to 25 (18x18 MAC) Yes
Tensão de alimentação 3.3 V or 1.8 V single supply —
Tipo de montagem Surface Mount —
Status RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8000
User Flash — 1,540 Kbits
ADC — 8-channel, 12-bit
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Temperatura de junção de operação — -40 C to +100 C (industrial)

Fichas técnicas e recursos

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