10M50DCF484I7G vs 10M50DAF484I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M50DCF484I7G von Intel und 10M50DAF484I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M50DCF484I7G 10M50DAF484I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $99,60 $58,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 50,000 —
Embedded SRAM 1,677,312 bits (1.6 Mb) —
User Flash Memory Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) —
Maximum User I/O Pins 360 —
LVDS Channels (dedicated) 160 (rx + tx) —
PLLs 4 4
18x18 Hardware Multipliers 144 —
Gehäuse 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (F484)
Core Voltage 1.2 V (internal) —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash TSMC 55 nm
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) —
Speed Grade 7 (fastest commercial/industrial) —
Configuration Mode On-chip flash + JTAG Single-chip (no external boot device required)
Integrated ADC 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 50,000
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
On-die Configuration Flash — Yes (dual-boot)
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

Datenblätter & Ressourcen

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