10M50DCF484I7G vs 10M50DAF484I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DCF484I7G par Intel et 10M50DAF484I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DCF484I7G 10M50DAF484I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $99,60 $58,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 50,000 —
Embedded SRAM 1,677,312 bits (1.6 Mb) —
User Flash Memory Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) —
Maximum User I/O Pins 360 —
LVDS Channels (dedicated) 160 (rx + tx) —
PLLs 4 4
18x18 Hardware Multipliers 144 —
Boîtier 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (F484)
Core Voltage 1.2 V (internal) —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash TSMC 55 nm
Température de jonction en fonctionnement -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) —
Speed Grade 7 (fastest commercial/industrial) —
Configuration Mode On-chip flash + JTAG Single-chip (no external boot device required)
Integrated ADC 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 50,000
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
On-die Configuration Flash — Yes (dual-boot)
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

Fiches techniques et ressources

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