10M50DCF484I7G vs 10M50DAF484I7G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M50DCF484I7G por Intel e 10M50DAF484I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M50DCF484I7G 10M50DAF484I7G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $99,60 $58,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 50,000 —
Embedded SRAM 1,677,312 bits (1.6 Mb) —
User Flash Memory Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) —
Maximum User I/O Pins 360 —
LVDS Channels (dedicated) 160 (rx + tx) —
PLLs 4 4
18x18 Hardware Multipliers 144 —
Encapsulamento 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (F484)
Core Voltage 1.2 V (internal) —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash TSMC 55 nm
Temperatura de junção de operação -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) —
Speed Grade 7 (fastest commercial/industrial) —
Configuration Mode On-chip flash + JTAG Single-chip (no external boot device required)
Integrated ADC 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Status RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 50,000
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
On-die Configuration Flash — Yes (dual-boot)
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

Fichas técnicas e recursos

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