AS4C512M16D4A-62BCN vs H5AN8G6NDJR-XNC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von AS4C512M16D4A-62BCN von Alliance Memory und H5AN8G6NDJR-XNC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ Aktiv
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter AS4C512M16D4A-62BCN H5AN8G6NDJR-XNC
Marke Alliance Memory SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,20 $55,68
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gbit 8 Gb
Speicherorganisation 512M x 16 —
Versorgungsspannung 1.2 V —
Datenrate 1600 MHz (3200 Mbps) 3200 Mbps
CAS-Latenz 18 ns —
Gehäuse 96-FBGA (7.5x13 mm) FBGA-96 (13x7.5 mm)
Betriebstemperatur 0°C to 95°C —
Montageart Surface Mount —
JEDEC Standard Compliant —
Schnittstelle POD (Pseudo Open Drain) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes —
RoHS-Status Compliant —
Packaging Tray —
Memory Organization — 512M x16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (max 1.26 V)
Number of Terminals — 96
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Input/Output Type — COMMON
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Halogenfrei — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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