AS4C512M16D4A-62BCN vs H5AN8G6NDJR-XNC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de AS4C512M16D4A-62BCN par Alliance Memory et H5AN8G6NDJR-XNC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ Actif
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre AS4C512M16D4A-62BCN H5AN8G6NDJR-XNC
Marque Alliance Memory SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,20 $55,68
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gbit 8 Gb
Organisation de la mémoire 512M x 16 —
Tension d'alimentation 1.2 V —
Débit de données 1600 MHz (3200 Mbps) 3200 Mbps
Latence CAS 18 ns —
Boîtier 96-FBGA (7.5x13 mm) FBGA-96 (13x7.5 mm)
Température de fonctionnement 0°C to 95°C —
Type de montage Surface Mount —
JEDEC Standard Compliant —
Interface POD (Pseudo Open Drain) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes —
Statut RoHS Compliant —
Packaging Tray —
Memory Organization — 512M x16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (max 1.26 V)
Number of Terminals — 96
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Input/Output Type — COMMON
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

Fiches techniques et ressources

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