AS4C512M16D4A-62BCN vs H5AN8G6NDJR-XNC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de AS4C512M16D4A-62BCN por Alliance Memory e H5AN8G6NDJR-XNC por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ Ativo
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro AS4C512M16D4A-62BCN H5AN8G6NDJR-XNC
Marca Alliance Memory SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,20 $55,68
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamanho da memória 8 Gbit 8 Gb
Organização da memória 512M x 16 —
Tensão de alimentação 1.2 V —
Taxa de dados 1600 MHz (3200 Mbps) 3200 Mbps
Latência CAS 18 ns —
Encapsulamento 96-FBGA (7.5x13 mm) FBGA-96 (13x7.5 mm)
Temperatura de operação 0°C to 95°C —
Tipo de montagem Surface Mount —
JEDEC Standard Compliant —
Interface POD (Pseudo Open Drain) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes —
Status RoHS Compliant —
Packaging Tray —
Memory Organization — 512M x16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (max 1.26 V)
Number of Terminals — 96
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Input/Output Type — COMMON
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Livre de halogênio — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

Fichas técnicas e recursos

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