EP2AGX45DF25I3G vs EP2AGX45CU17I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX45DF25I3G von Intel und EP2AGX45CU17I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX45DF25I3G EP2AGX45CU17I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $370,00 $445,00
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 42,959 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 17,715 —
Embedded Memory Bits 3,517,440 bits —
Embedded Memory M9K Blocks [DATA_NEEDED: M9K block count] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Maximum User I/O Pins 252 —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: MGT channel count] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Gehäuse 572-ball FCBGA (HBGA) 358-ball UBGA (FCBGA), 17x17 mm
Package Dimensions 25 mm x 25 mm —
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 —
Process Node 40 nm —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT] —
Hard IP for PCIe PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level 3 3 (168 hours)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 42,959
Logic Array Blocks (LABs) — 1,805
Total RAM Bits — 3,517,440
User I/O Pins — 156
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Transceivers — Up to 8 channels
Transceiver Data Rate — Up to 3.125 Gbps
Process Technology — 40 nm
Core Voltage (Vcc) — 1.0 V (0.9 V internal)
PLLs — 4
DSP Blocks — Yes (variable-precision DSP)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Ball Pitch — 1.0 mm

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern