EP2AGX45DF25I3G vs EP2AGX45CU17I3G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX45DF25I3G por Intel e EP2AGX45CU17I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGX45DF25I3G | EP2AGX45CU17I3G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $370,00 | $445,00 |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 42,959 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 17,715 | — |
| Embedded Memory Bits | 3,517,440 bits | — |
| Embedded Memory M9K Blocks | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Maximum User I/O Pins | 252 | — |
| Transceiver Channels | [DATA_NEEDED: MGT channel count] | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Encapsulamento | 572-ball FCBGA (HBGA) | 358-ball UBGA (FCBGA), 17x17 mm |
| Package Dimensions | 25 mm x 25 mm | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: VCCINT] | — |
| Hard IP for PCIe | PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Nível MSL | 3 | 3 (168 hours) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements | — | 42,959 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,805 |
| Total RAM Bits | — | 3,517,440 |
| User I/O Pins | — | 156 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Transceivers | — | Up to 8 channels |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 3.125 Gbps |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Voltage (Vcc) | — | 1.0 V (0.9 V internal) |
| PLLs | — | 4 |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision DSP) |
| Temperatura de operação | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |