EP2AGX45DF25I3G vs EP2AGX45CU17I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX45DF25I3G por Intel y EP2AGX45CU17I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX45DF25I3G EP2AGX45CU17I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $370,00 $445,00
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 42,959 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 17,715 —
Embedded Memory Bits 3,517,440 bits —
Embedded Memory M9K Blocks [DATA_NEEDED: M9K block count] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Maximum User I/O Pins 252 —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: MGT channel count] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Encapsulado 572-ball FCBGA (HBGA) 358-ball UBGA (FCBGA), 17x17 mm
Package Dimensions 25 mm x 25 mm —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 —
Process Node 40 nm —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT] —
Hard IP for PCIe PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL 3 3 (168 hours)
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 42,959
Logic Array Blocks (LABs) — 1,805
Total RAM Bits — 3,517,440
User I/O Pins — 156
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Transceivers — Up to 8 channels
Transceiver Data Rate — Up to 3.125 Gbps
Process Technology — 40 nm
Core Voltage (Vcc) — 1.0 V (0.9 V internal)
PLLs — 4
DSP Blocks — Yes (variable-precision DSP)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Ball Pitch — 1.0 mm

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