EP2AGX45DF29I3N vs EP2AGX45DF29I3NAD Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX45DF29I3N von Intel und EP2AGX45DF29I3NAD von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I3NAD
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $215,00 $285,10
Family Arria II GX Arria II GX
Series EP2AGX45 —
Number of Logic Elements 42,959 —
Number of LABs/CLBs 1,805 —
Total RAM Bits 3,517,440 —
Number of User I/O 364 —
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (industrial) —
Speed Grade I3 I3 (industrial, -40C to +100C junction, fastest speed bin in the I grade)
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V [DATA_NEEDED: VCCINT typical value]
Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps Multi-gigabit transceivers integrated
Hard PCIe Controller PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 —
Gehäuse 780-ball FC-FBGA (DF29) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Montageart Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Maximum User I/O Frequency 500 MHz Fmax —
Embedded Multipliers [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
External Memory Support DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Logic Elements — 42,959
Logic Array Blocks (LABs) — 1,805
Embedded RAM Bits — 3,517,440
User I/Os — 364
Process Node — 40 nm
Transceiver Data Rate — 600 Mbps to 6.375 Gbps
Multipliers (18x18) — 156 (typical)
Temperature Grade — Industrial (I)

Datenblätter & Ressourcen

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