EP2AGX45DF29I3N vs EP2AGX45DF29I3NAD Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2AGX45DF29I3N от Intel и EP2AGX45DF29I3NAD от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N ⚠ Последняя закупка
Intel
EP2AGX45DF29I3NAD EP2AGX45DF29I3NAD - 42K LE Arria II GX FPGA 780-FBGA | Intel

EP2AGX45DF29I3NAD - 42K LE Arria II GX FPGA 780-FBGA | Intel

EP2AGX45DF29I3NAD ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I3NAD
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $215,00 $285,10
Family Arria II GX Arria II GX
Series EP2AGX45 —
Number of Logic Elements 42,959 —
Number of LABs/CLBs 1,805 —
Total RAM Bits 3,517,440 —
Number of User I/O 364 —
Рабочая температура -40 C to +100 C (industrial) —
Speed Grade I3 I3 (industrial, -40C to +100C junction, fastest speed bin in the I grade)
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V [DATA_NEEDED: VCCINT typical value]
Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps Multi-gigabit transceivers integrated
Hard PCIe Controller PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 —
Корпус 780-ball FC-FBGA (DF29) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Тип монтажа Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Maximum User I/O Frequency 500 MHz Fmax —
Embedded Multipliers [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
External Memory Support DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Logic Elements — 42,959
Logic Array Blocks (LABs) — 1,805
Embedded RAM Bits — 3,517,440
User I/Os — 364
Process Node — 40 nm
Transceiver Data Rate — 600 Mbps to 6.375 Gbps
Multipliers (18x18) — 156 (typical)
Temperature Grade — Industrial (I)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену