EP2AGX45DF29I3N vs EP2AGX45DF29I3NAD 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP2AGX45DF29I3N 제조: Intel 및 EP2AGX45DF29I3NAD 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP2AGX45DF29I3N | EP2AGX45DF29I3NAD |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 최종 구매 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $215.00 | $285.10 |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Series | EP2AGX45 | — |
| Number of Logic Elements | 42,959 | — |
| Number of LABs/CLBs | 1,805 | — |
| Total RAM Bits | 3,517,440 | — |
| Number of User I/O | 364 | — |
| 동작 온도 | -40 C to +100 C (industrial) | — |
| Speed Grade | I3 | I3 (industrial, -40C to +100C junction, fastest speed bin in the I grade) |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | [DATA_NEEDED: VCCINT typical value] |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | Multi-gigabit transceivers integrated |
| Hard PCIe Controller | PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 | — |
| 패키지 | 780-ball FC-FBGA (DF29) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| 실장 유형 | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Maximum User I/O Frequency | 500 MHz Fmax | — |
| Embedded Multipliers | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| External Memory Support | DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II | — |
| RoHS 상태 | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Logic Elements | — | 42,959 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,805 |
| Embedded RAM Bits | — | 3,517,440 |
| User I/Os | — | 364 |
| Process Node | — | 40 nm |
| Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps to 6.375 Gbps |
| Multipliers (18x18) | — | 156 (typical) |
| Temperature Grade | — | Industrial (I) |