EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C5 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60DF780C3N von Intel und EP2SGX60DF780C5 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Abgekündigt
Intel
EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C5
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $188,00 $860,69
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type FPGA Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 60,440 60,440
LABs/CLBs 3,022 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
User I/Os 364 —
Package Type 780-pin FC-FBGA (DF780) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Pitch 1 mm —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range C] Commercial (0C to +85C)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
User I/O Pins — 364
Gehäuse — 780-ball FC-FBGA
Package Body Size — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max, typical) — ~717 MHz
Speed Grade — -C5 (commercial, mid-band)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datenblätter & Ressourcen

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