EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C5 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2SGX60DF780C3N 제조: Intel 및 EP2SGX60DF780C5 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ 단종
Intel
EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C5
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 수명 종료 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $188.00 $860.69
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type FPGA Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 60,440 60,440
LABs/CLBs 3,022 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
User I/Os 364 —
Package Type 780-pin FC-FBGA (DF780) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Pitch 1 mm —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range C] Commercial (0C to +85C)
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS 상태 Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
User I/O Pins — 364
패키지 — 780-ball FC-FBGA
Package Body Size — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max, typical) — ~717 MHz
Speed Grade — -C5 (commercial, mid-band)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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