EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C5 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX60DF780C3N por Intel e EP2SGX60DF780C5 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Fim de vida
Intel
EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C5
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Fim de vida Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $188,00 $860,69
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type FPGA Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 60,440 60,440
LABs/CLBs 3,022 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
User I/Os 364 —
Package Type 780-pin FC-FBGA (DF780) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Pitch 1 mm —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range C] Commercial (0C to +85C)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
User I/O Pins — 364
Encapsulamento — 780-ball FC-FBGA
Package Body Size — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max, typical) — ~717 MHz
Speed Grade — -C5 (commercial, mid-band)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação