EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C5 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60DF780C3N par Intel et EP2SGX60DF780C5 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Fin de vie
Intel
EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C5
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Fin de vie Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $188,00 $860,69
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type FPGA Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 60,440 60,440
LABs/CLBs 3,022 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
User I/Os 364 —
Package Type 780-pin FC-FBGA (DF780) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Pitch 1 mm —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range C] Commercial (0C to +85C)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
User I/O Pins — 364
Boîtier — 780-ball FC-FBGA
Package Body Size — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max, typical) — ~717 MHz
Speed Grade — -C5 (commercial, mid-band)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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