EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152C3ES Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX90EF1152C4N von Intel und EP2SGX90EF1152C3ES von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
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EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C3ES ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C3ES
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $695,00 $2.050,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 90,960 —
LABs/CLBs 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/O Count 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix)
Process Node 90 nm 90 nm
Transceivers Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel —
Speed Grade C4 C3
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) —
Gehäuse 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) —
Lead-Free / RoHS Lead free; RoHS compliance per JEDEC —
Logic Elements — 90,960
Embedded Memory — 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit)
User I/O Pins — 558
Temperature Grade — Commercial Extended (-40 C to +100 C)
High-Speed Transceivers — Up to 12 channels (per Stratix II GX family)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps per channel (family spec)
DSP Blocks — Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant]
User I/O Banks — 24 (per package datasheet)
Configuration — SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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