EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152C3ES Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C4N par Intel et EP2SGX90EF1152C3ES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C3ES
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $695,00 $2 050,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 90,960 —
LABs/CLBs 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/O Count 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix)
Process Node 90 nm 90 nm
Transceivers Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel —
Speed Grade C4 C3
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) —
Boîtier 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) —
Lead-Free / RoHS Lead free; RoHS compliance per JEDEC —
Logic Elements — 90,960
Embedded Memory — 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit)
User I/O Pins — 558
Temperature Grade — Commercial Extended (-40 C to +100 C)
High-Speed Transceivers — Up to 12 channels (per Stratix II GX family)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps per channel (family spec)
DSP Blocks — Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant]
User I/O Banks — 24 (per package datasheet)
Configuration — SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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