EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152C3ES 比較

詳細な並列比較: EP2SGX90EF1152C4N メーカー: Intel および EP2SGX90EF1152C3ES メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N ⚠ ラストタイムバイ
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EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C3ES ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C3ES
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $695.00 $2,050.00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 90,960 —
LABs/CLBs 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/O Count 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix)
Process Node 90 nm 90 nm
Transceivers Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel —
Speed Grade C4 C3
動作温度 Commercial (0C to +85C) —
パッケージ 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm)
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSLレベル MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) —
Lead-Free / RoHS Lead free; RoHS compliance per JEDEC —
Logic Elements — 90,960
Embedded Memory — 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit)
User I/O Pins — 558
Temperature Grade — Commercial Extended (-40 C to +100 C)
High-Speed Transceivers — Up to 12 channels (per Stratix II GX family)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps per channel (family spec)
DSP Blocks — Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant]
User I/O Banks — 24 (per package datasheet)
Configuration — SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
RoHS ステータス — Compliant
Lead-Free — Yes

データシート&リソース

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