EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517I4N von Intel und EP3SE260F1517C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10.500,00 $7.800,00
Series Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] —
User I/O Pins 976 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology TSMC 65 nm —
Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA
Package Body Size [DATA_NEEDED: mm x mm] —
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (Industrial) 0°C to 85°C
Operating Temperature Grade Industrial (I4) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL classification] [DATA_NEEDED: MSL level]
Family — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Embedded Memory — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/Os — 976
Process Node — 65 nm
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum Transceiver Data Rate — 12.5 Gbps

Datenblätter & Ressourcen

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