EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517I4N por Intel y EP3SE260F1517C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10.500,00 $7.800,00
Series Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] —
User I/O Pins 976 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology TSMC 65 nm —
Encapsulado 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA
Package Body Size [DATA_NEEDED: mm x mm] —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +100 °C (Industrial) 0°C to 85°C
Operating Temperature Grade Industrial (I4) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL classification] [DATA_NEEDED: MSL level]
Family — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Embedded Memory — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/Os — 976
Process Node — 65 nm
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum Transceiver Data Rate — 12.5 Gbps

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