EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C4N 比較

詳細な並列比較: EP3SE260F1517I4N メーカー: Intel および EP3SE260F1517C4N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517C4N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $10,500.00 $7,800.00
Series Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] —
User I/O Pins 976 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology TSMC 65 nm —
パッケージ 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA
Package Body Size [DATA_NEEDED: mm x mm] —
動作温度 -40 °C to +100 °C (Industrial) 0°C to 85°C
Operating Temperature Grade Industrial (I4) —
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] —
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL classification] [DATA_NEEDED: MSL level]
Family — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Embedded Memory — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/Os — 976
Process Node — 65 nm
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
RoHS ステータス — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum Transceiver Data Rate — 12.5 Gbps

データシート&リソース

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