EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517I4N par Intel et EP3SE260F1517C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10 500,00 $7 800,00
Series Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] —
User I/O Pins 976 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology TSMC 65 nm —
Boîtier 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA
Package Body Size [DATA_NEEDED: mm x mm] —
Température de fonctionnement -40 °C to +100 °C (Industrial) 0°C to 85°C
Operating Temperature Grade Industrial (I4) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL classification] [DATA_NEEDED: MSL level]
Family — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Embedded Memory — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/Os — 976
Process Node — 65 nm
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum Transceiver Data Rate — 12.5 Gbps

Fiches techniques et ressources

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