EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C4N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1517I4N от Intel и EP3SE260F1517C4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Intel
EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517I4N ⚠ Последняя закупка
Сравнение характеристик
| Параметр | EP3SE260F1517I4N | EP3SE260F1517C4N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | NRND |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $10.500,00 | $7.800,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix® III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: total PLL count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V |
| Process Technology | TSMC 65 nm | — |
| Корпус | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Body Size | [DATA_NEEDED: mm x mm] | — |
| Рабочая температура | -40 °C to +100 °C (Industrial) | 0°C to 85°C |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4) | — |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | — |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL classification] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Family | — | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Process Node | — | 65 nm |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Статус RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 12.5 Gbps |