EP3SE50F780C4G vs EP3SE50F780C3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780C4G von Intel und EP3SE50F780C3G von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780C4G EP3SE50F780C3G
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $593,00 $1.030,00
Family Stratix III E Stratix III E enhanced FPGA
Series Stratix III Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.76 Mbit (5760000 bit) 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
Number of I/Os 488 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet] —
Number of Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Process Technology 40 nm TSMC —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
Betriebstemperaturbereich 0 C to +85 C (commercial) —
Gehäuse 780-ball FBGA (FCBGA) —
Montageart Surface Mount (SMD/SMT) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL-Level MSL3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) External (EPCS / flash)
Design Software Quartus II —
Manufacturer — Altera (now Intel)
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade — C3
Gehäuse / Bauform — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Montagestil — SMD/SMT
Packaging — Tray
Lebenszyklusstatus — Not Recommended for New Designs (NRND)

Datenblätter & Ressourcen

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