EP3SE50F780C4G vs EP3SE50F780C3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F780C4G por Intel e EP3SE50F780C3G por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F780C4G EP3SE50F780C3G
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $593,00 $1.030,00
Family Stratix III E Stratix III E enhanced FPGA
Series Stratix III Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.76 Mbit (5760000 bit) 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
Number of I/Os 488 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet] —
Number of Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Process Technology 40 nm TSMC —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
Faixa de temperatura de operação 0 C to +85 C (commercial) —
Encapsulamento 780-ball FBGA (FCBGA) —
Tipo de montagem Surface Mount (SMD/SMT) —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Nível MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) External (EPCS / flash)
Design Software Quartus II —
Manufacturer — Altera (now Intel)
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Temperatura de operação — 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade — C3
Encapsulamento / Caixa — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Estilo de montagem — SMD/SMT
Packaging — Tray
Status do ciclo de vida — Not Recommended for New Designs (NRND)

Fichas técnicas e recursos

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