EP3SE50F780C4G vs EP3SE50F780C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780C4G por Intel y EP3SE50F780C3G por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780C4G EP3SE50F780C3G
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $593,00 $1.030,00
Family Stratix III E Stratix III E enhanced FPGA
Series Stratix III Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.76 Mbit (5760000 bit) 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
Number of I/Os 488 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet] —
Number of Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Process Technology 40 nm TSMC —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
Rango de temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial) —
Encapsulado 780-ball FBGA (FCBGA) —
Tipo de montaje Surface Mount (SMD/SMT) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Nivel MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) External (EPCS / flash)
Design Software Quartus II —
Manufacturer — Altera (now Intel)
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade — C3
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Estilo de montaje — SMD/SMT
Packaging — Tray
Estado del ciclo de vida — Not Recommended for New Designs (NRND)

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