EP3SE50F780C4G vs EP3SE50F780C3G 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE50F780C4G 제조: Intel 및 EP3SE50F780C3G 제조: Altera. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SE50F780C4G EP3SE50F780C3G
브랜드 Intel Altera
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $593.00 $1,030.00
Family Stratix III E Stratix III E enhanced FPGA
Series Stratix III Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.76 Mbit (5760000 bit) 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
Number of I/Os 488 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet] —
Number of Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Process Technology 40 nm TSMC —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
동작 온도 범위 0 C to +85 C (commercial) —
패키지 780-ball FBGA (FCBGA) —
실장 유형 Surface Mount (SMD/SMT) —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL 레벨 MSL3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) External (EPCS / flash)
Design Software Quartus II —
Manufacturer — Altera (now Intel)
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
동작 온도 — 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade — C3
패키지 / 케이스 — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
장착 스타일 — SMD/SMT
Packaging — Tray
수명 주기 상태 — Not Recommended for New Designs (NRND)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청