EP3SL70F780I4LN vs EP3SL70F780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780I4LN von Intel und EP3SL70F780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.245,00 $1.240,00
Family Stratix III L (logic-optimized) Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
Embedded Memory 2,699,264 bits —
User I/Os 488 488
Operating Frequency (max) 375 MHz —
Process Node 65 nm —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V (1.05 V to 1.15 V)
Gehäuse 780-ball FC-FBGA —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 hours) —
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial, I suffix) —
Speed Grade I4 I3 (industrial)
Lead-Free / RoHS Yes (compliant per datasheet) —
Transceivers (Gbps) [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
Process Technology — 65 nm CMOS
Operating Frequency — 500 MHz
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +100 C
Configuration — SRAM-based, volatile
RoHS-Status — Compliant (per distributor listings)

Datenblätter & Ressourcen

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