EP3SL70F780I4LN vs EP3SL70F780I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780I4LN por Intel e EP3SL70F780I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.245,00 $1.240,00
Family Stratix III L (logic-optimized) Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
Embedded Memory 2,699,264 bits —
User I/Os 488 488
Operating Frequency (max) 375 MHz —
Process Node 65 nm —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V (1.05 V to 1.15 V)
Encapsulamento 780-ball FC-FBGA —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 (168 hours) —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial, I suffix) —
Speed Grade I4 I3 (industrial)
Lead-Free / RoHS Yes (compliant per datasheet) —
Transceivers (Gbps) [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
Process Technology — 65 nm CMOS
Operating Frequency — 500 MHz
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de junção de operação — -40 C to +100 C
Configuration — SRAM-based, volatile
Status RoHS — Compliant (per distributor listings)

Fichas técnicas e recursos

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