EP3SL70F780I4LN vs EP3SL70F780I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780I4LN por Intel y EP3SL70F780I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.245,00 $1.240,00
Family Stratix III L (logic-optimized) Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
Embedded Memory 2,699,264 bits —
User I/Os 488 488
Operating Frequency (max) 375 MHz —
Process Node 65 nm —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V (1.05 V to 1.15 V)
Encapsulado 780-ball FC-FBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 hours) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial, I suffix) —
Speed Grade I4 I3 (industrial)
Lead-Free / RoHS Yes (compliant per datasheet) —
Transceivers (Gbps) [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
Process Technology — 65 nm CMOS
Operating Frequency — 500 MHz
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de unión de funcionamiento — -40 C to +100 C
Configuration — SRAM-based, volatile
Estado RoHS — Compliant (per distributor listings)

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