EP3SL70F780I4LN vs EP3SL70F780I3N 比較

詳細な並列比較: EP3SL70F780I4LN メーカー: Intel および EP3SL70F780I3N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I3N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1,245.00 $1,240.00
Family Stratix III L (logic-optimized) Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
Embedded Memory 2,699,264 bits —
User I/Os 488 488
Operating Frequency (max) 375 MHz —
Process Node 65 nm —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V (1.05 V to 1.15 V)
パッケージ 780-ball FC-FBGA —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
湿気感度レベル(MSL) 3 (168 hours) —
動作温度 -40C to +100C (industrial, I suffix) —
Speed Grade I4 I3 (industrial)
Lead-Free / RoHS Yes (compliant per datasheet) —
Transceivers (Gbps) [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
Process Technology — 65 nm CMOS
Operating Frequency — 500 MHz
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
動作接合温度 — -40 C to +100 C
Configuration — SRAM-based, volatile
RoHS ステータス — Compliant (per distributor listings)

データシート&リソース

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