EPF8282ATC100-3 vs EPF8282ATC100-4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF8282ATC100-3 von Intel und EPF8282ATC100-4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF8282ATC100-3 EPF8282ATC100-4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10,25 $9,95
Family FLEX 8000 Flex 8000 FPGA
Logic Cells (LEs) 208 —
Usable Gates 2,500 2500
Typical Gates Equivalent 12,000 —
Maximum User I/O 78 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 26 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Total RAM Bits 12 Kbits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Process Technology 0.42 micron CMOS SRAM —
Supply Voltage (Core) 5 V —
MultiVolt I/O Support 3.3 V / 5 V —
Maximum Frequency 125 MHz —
Speed Grade -3 —
Gehäuse 100-pin TQFP (100-TQFP) —
Configuration Method SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor SRAM (serial or parallel EPROM)
Operating Temperature (Commercial) 0 C to +70 C —
In-Circuit Reconfigurable Yes (ICR) —
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Series — FLEX 8000
Number of Logic Elements/Cells — 208
Number of LABs/CLBs — 26
Number of I/O — 78
Versorgungsspannung — 5 V
I/O Voltage (MultiVolt) — 3.3 V or 5.0 V
Betriebstemperatur — 0 C to 70 C
Montageart — Surface Mount
Gehäuse / Bauform — 100-TQFP (LFQFP, S-PQFP-G100)
Pin-Anzahl — 100
Terminal Pitch — 0.500 mm
Logic Family — CMOS
Configuration Devices Supported — EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status - obsolete part]
Temperature Grade — Commercial
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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