EPF8282ATC100-3 vs EPF8282ATC100-4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8282ATC100-3 par Intel et EPF8282ATC100-4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8282ATC100-3 EPF8282ATC100-4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,25 $9,95
Family FLEX 8000 Flex 8000 FPGA
Logic Cells (LEs) 208 —
Usable Gates 2,500 2500
Typical Gates Equivalent 12,000 —
Maximum User I/O 78 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 26 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Total RAM Bits 12 Kbits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Process Technology 0.42 micron CMOS SRAM —
Supply Voltage (Core) 5 V —
MultiVolt I/O Support 3.3 V / 5 V —
Maximum Frequency 125 MHz —
Speed Grade -3 —
Boîtier 100-pin TQFP (100-TQFP) —
Configuration Method SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor SRAM (serial or parallel EPROM)
Operating Temperature (Commercial) 0 C to +70 C —
In-Circuit Reconfigurable Yes (ICR) —
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Series — FLEX 8000
Number of Logic Elements/Cells — 208
Number of LABs/CLBs — 26
Number of I/O — 78
Tension d'alimentation — 5 V
I/O Voltage (MultiVolt) — 3.3 V or 5.0 V
Température de fonctionnement — 0 C to 70 C
Type de montage — Surface Mount
Boîtier / Format — 100-TQFP (LFQFP, S-PQFP-G100)
Nombre de broches — 100
Terminal Pitch — 0.500 mm
Logic Family — CMOS
Configuration Devices Supported — EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status - obsolete part]
Temperature Grade — Commercial
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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