EPF8282ATC100-3 vs EPF8282ATC100-4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF8282ATC100-3 por Intel y EPF8282ATC100-4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF8282ATC100-3 EPF8282ATC100-4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,25 $9,95
Family FLEX 8000 Flex 8000 FPGA
Logic Cells (LEs) 208 —
Usable Gates 2,500 2500
Typical Gates Equivalent 12,000 —
Maximum User I/O 78 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 26 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Total RAM Bits 12 Kbits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Process Technology 0.42 micron CMOS SRAM —
Supply Voltage (Core) 5 V —
MultiVolt I/O Support 3.3 V / 5 V —
Maximum Frequency 125 MHz —
Speed Grade -3 —
Encapsulado 100-pin TQFP (100-TQFP) —
Configuration Method SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor SRAM (serial or parallel EPROM)
Operating Temperature (Commercial) 0 C to +70 C —
In-Circuit Reconfigurable Yes (ICR) —
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Series — FLEX 8000
Number of Logic Elements/Cells — 208
Number of LABs/CLBs — 26
Number of I/O — 78
Tensión de alimentación — 5 V
I/O Voltage (MultiVolt) — 3.3 V or 5.0 V
Temperatura de funcionamiento — 0 C to 70 C
Tipo de montaje — Surface Mount
Encapsulado / Carcasa — 100-TQFP (LFQFP, S-PQFP-G100)
Recuento de pines — 100
Terminal Pitch — 0.500 mm
Logic Family — CMOS
Configuration Devices Supported — EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status - obsolete part]
Temperature Grade — Commercial
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización