EPF8282ATC100-3 vs EPF8282ATC100-4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF8282ATC100-3 por Intel e EPF8282ATC100-4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF8282ATC100-3 EPF8282ATC100-4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,25 $9,95
Family FLEX 8000 Flex 8000 FPGA
Logic Cells (LEs) 208 —
Usable Gates 2,500 2500
Typical Gates Equivalent 12,000 —
Maximum User I/O 78 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 26 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Total RAM Bits 12 Kbits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Process Technology 0.42 micron CMOS SRAM —
Supply Voltage (Core) 5 V —
MultiVolt I/O Support 3.3 V / 5 V —
Maximum Frequency 125 MHz —
Speed Grade -3 —
Encapsulamento 100-pin TQFP (100-TQFP) —
Configuration Method SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor SRAM (serial or parallel EPROM)
Operating Temperature (Commercial) 0 C to +70 C —
In-Circuit Reconfigurable Yes (ICR) —
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Series — FLEX 8000
Number of Logic Elements/Cells — 208
Number of LABs/CLBs — 26
Number of I/O — 78
Tensão de alimentação — 5 V
I/O Voltage (MultiVolt) — 3.3 V or 5.0 V
Temperatura de operação — 0 C to 70 C
Tipo de montagem — Surface Mount
Encapsulamento / Caixa — 100-TQFP (LFQFP, S-PQFP-G100)
Contagem de pinos — 100
Terminal Pitch — 0.500 mm
Logic Family — CMOS
Configuration Devices Supported — EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status - obsolete part]
Temperature Grade — Commercial
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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