EPM570FGF256I5N vs EPM570F256C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570FGF256I5N von Intel und EPM570F256C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570FGF256I5N EPM570F256C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $19,80 $13,75
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements (LEs) 570 570
Macrocells 440 —
Propagation Delay (tPD) 5.0 ns —
User I/O Pins (max) 212 —
Gehäuse 256-ball FBGA (FGF256) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology 0.18 micron 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Configuration Memory Internal Flash (non-volatile, instant-on) —
Programming Interface JTAG / ISP JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Versorgungsspannung 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade 5 (fast) —
Betriebstemperatur -40C to +100C —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
RoHS-Status Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Datenblätter & Ressourcen

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