EPM570FGF256I5N vs EPM570F256C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570FGF256I5N par Intel et EPM570F256C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570FGF256I5N | EPM570F256C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $19,80 | $13,75 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Logic Elements (LEs) | 570 | 570 |
| Macrocells | 440 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 5.0 ns | — |
| User I/O Pins (max) | 212 | — |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FGF256) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 0.18 micron | 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS |
| Configuration Memory | Internal Flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Programming Interface | JTAG / ISP | JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP |
| Tension d'alimentation | 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V) | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Speed Grade | 5 (fast) | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (per DigiKey listing) |
| Equivalent Macrocells | — | 440 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| Maximum Operating Frequency | — | 304 MHz |
| Core Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| I/O Voltage Support (MultiVolt) | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| User I/O Count | — | [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] |
| Operating Temperature (C3 grade) | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| Lead-Free | — | Yes (per suffix 'N' convention) |
| Typical Macroscopic Functions | — | Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing |